Že vrsto let sem delal na področju raziskav in razvoja v zvezi z RF in že 7 let sodelujem pri podpori RF-čipov pri Runxin Technology. Kar zadeva oblikovalske izkušnje RF vezij, bom tukaj delil z vami. Upam, da bo vsebina naslednjih pogovorov koristna za RF projektiranje. Inženirji od tukaj vam bodo v pomoč, zato ohranimo trače in pojdimo naravnost na temo. Oglejmo si ustrezno vsebino skupaj z analognim elektronskim urejevalnikom.
Referenčna zasnova plošče EVB nam omogoča, da s polovico truda dobimo dvakrat večji rezultat
Ko načrtujemo popolnoma nov RF čip in od nas zahtevamo hitro razumevanje kazalnikov učinkovitosti RF dela čipa in zahteve za zunanje naprave ter za hitro oblikovanje tega dela, je naša najpomembnejša potreba tisto, kar je skrbno prebrati in razumeti specifikacije čipa ter zasnovo in previdnostne ukrepe referenčne plošče. To ima ključno vlogo pri uspehu ali neuspehu naše prve izdaje, zlasti nekaterih RF čipov in nekaterih specifičnih RF naprav na RF periferiji. (Na primer PA LNA BPF itd.) Z njim je še posebej pomembno sodelovati.
Oglejmo si primer RF vezja na spodnji sliki:
To vezje je vezje, ki sodeluje z visokozmogljivim RF čipom in integriranim BALUN-om (IC v rumenem delu zgornje slike). Ker med glavnim čipom in BALUN-om ni ustreznega vezja, ta del v celoti temelji na širini in dolžini črte RF sledi. In nadzor impedance diferencialnega signala se ujema in ga naknadno ne morejo odpraviti napake zunanjih komponent. Zato obstajajo stroge zahteve za ožičenje diferencialnega dela (kot je prikazano v rdečem delu zgornje slike). Kakovost nadzora ožičenja in impedance neposredno vpliva na celoten RF Del kazalnikov po odpravljanju napak je dober ali slab, zato se je treba v zgodnji fazi načrtovanja sklicevati na zahteve glede zasnove EVB plošče RF čipa, tako da lahko dvakrat boljši rezultat s polovico truda.
V postopku oblikovanja mnogih naših projektov bodo stroški oblikovanja pomemben del našega postopka oblikovanja. Stroški našega dela RF vezja temeljijo predvsem na tem, ali je periferno vezje zgrajeno z ločenimi komponentami ali integriranim IC. Obodni RF Del uporabe integriranih vezij bo dražji za gradnjo kot uporaba ločenih naprav, zato tukaj v glavnem govorimo o tem, na kaj moramo biti pozorni v perifernih vezjih ločenih naprav.
Naslednja slika je delno vezje poti v določeni izvedbi:
Ker so vse zunanje naprave vezja, zgrajena s kondenzatorji in induktorji, postava tega dela vezja postaja pomembnejša pod predpostavko, da so naše zahteve glede velikosti plošče vedno manjše.
1. RF komponente je treba čim bolj namestiti na isti sloj in se izogniti prebijanju RF sledi na drugo stran. Ta postavitev je namenjena predvsem zmanjšanju tveganja za težave z indikatorji RF, ki jih povzroči prebijanje plošče PCB.
2. Če upoštevamo celovitost RF sledi in ozemljitve, če velike zapakirane naprave ni mogoče zagotoviti, poskusite z majhno zapakirano napravo prihraniti več prostora in dokončati ozemljitev.
3. Če je v zasnovanem vezju več vezij WLAN, BLE, Zigbee, medsebojne motnje in soobstoj več signalov zahtevajo, da razmislimo o ožičenju v zgodnji fazi načrtovanja in poskusimo narediti postavitev ožičenje in namestitev naprave za zagotovitev varnostne razdalje, kar zmanjšuje naše neobvladljive zahteve za kasnejše delovanje izdelka.
Vse trdo delo v zgodnji fazi načrtovanja vezij je, da izdelek postane kvalificiran izdelek. Za RF izdelke je nadzor procesa še posebej pomemben. Posebnosti so naslednje:
1. Postopek PCB, RF plošča ima stroge zahteve za nadzor impedance plošče PCB in RF dela sledi. Zahteve RF impedance sledov 50 ohmov in diferenčne impedance 100 ohmov je treba pri proizvajalcu plošč PCB potrditi, ali lahko proizvajalec plošče to stori, in poskusite izdelati plošče RF PCB.
2. Pred zagonom so zahteve glede znamke uporabljenih materialov, blagovna znamka naročenih materialov in materialov, izdelanih v serijski proizvodnji, pa mora biti dosledna.
3. Za potrebe dobaviteljev PCB predhodna raziskava in razvoj ter masovna proizvodnja zagotavljata skladnost proizvajalcev PCB. Če želite uvoziti več dobaviteljev PCB, morate preveriti RF indikatorje plošč PCB, ki jih zagotavljajo različni proizvajalci.
Pri načrtovanju RF vezja morajo raziskovalni in razvojni inženirji dolgoročno kopičiti delo. Bližnjice ni mogoče najti. Odličen RF inženir mora imeti bogate izkušnje na področju raziskav in razvoja ter odpravljanja napak v zvezi z RF izdelki. Ta članek je uporabljen le kot nekaj mojih delovnih izkušenj, več je RF-rešitev, lahko ste neposredno pozorni na tehnologijo Runxin, tehnologija Runxin se že vrsto let osredotoča na RF-rešitve in sodeluje s številnimi velikimi podjetji doma in v tujini . Dobrodošli vsi Komunicirajte skupaj.
Naš drugi izdelek:
